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MXM115

MXIS58

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光檢測、掃描、光刻、晶圓探針、緊密機床等超高精度設備

MXTB055（1003-2003）

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光切割、激光雕刻、激光打標，緊密機床、半導體生產設備等

MXM140

MXIS78

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光檢測、掃描、光刻、晶圓探針、緊密機床等超高精度設備

MXTB055（3003-4003）

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光切割、激光雕刻、激光打標，緊密機床、半導體生產設備等

MXM160

MXIS98

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光檢測、掃描、光刻、晶圓探針、緊密機床等超高精度設備

MXTB075（1003-2003）

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光切割、激光雕刻、激光打標，緊密機床、半導體生產設備等

MXM200

MXTB075（3003-4003）

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光切割、激光雕刻、激光打標，緊密機床、半導體生產設備等

MXTB095（1003-2003）

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光切割、激光雕刻、激光打標，緊密機床、半導體生產設備等

MXTB095（3003-4003）

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光切割、激光雕刻、激光打標，緊密機床、半導體生產設備等

MXTB115（1003-2003）

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光切割、激光雕刻、激光打標，緊密機床、半導體生產設備等

MXTB115（3003-4003）

應用說明： 直接驅動，剛性高，定位精度高達±1μ，應用于激光切割、激光雕刻、激光打標，緊密機床、半導體生產設備等